2025년 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사ㆍ검증 지원사업 시행계획 공고
-
2025.03.20 ~ 2025.04.21
모집마감한국산업기술진흥원
사업 내용
사업 개요
반도체 설계의 신뢰성 확보를 위한 검증·확인(V&V)을 체계적으로 지원함으로써 고신뢰 반도체 개발 및 상용화 촉진
지원 내용
○ 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증·확인 지원 - 총 정부지원연구개발비 14,475백만원 이내 - 지원기간: 2025년∼2029년 (5년 이내) - 정부지원연구개발비는 총연구개발비의 70% 이내
지원 대상
○ 주관연구개발기관 단독 혹은 컨소시엄 - 주관연구개발기관 / 공동연구개발기관: 연구기관, 대학 등 비영리법인
유의사항
○ 제외대상 - 신청과제가 공고된 과제제안요청서(RFP)의 목표 및 내용에 해당하지 않는 경우 - 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 연구책임자 등이 접수마감일 현재 의무사항(각종 보고서 제출, 기술료 납부, 기술료 납부계획서 제출, 정산금 또는 환수금 납부 등)을 불이행하고 있는 경우 - 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 주관연구개발기관의 장, 공동연구개발기관의 장, 연구책임자가 접수 마감일 현재 국가연구개발사업에 참여제한을 받고 있는 경우 - 연구책임자 및 참여연구자가 국가연구개발사업 총인건비 계상률 및 참여 과제수 기준을 만족하지 못하는 경우 ○ 접수방법 - 연구개발계획서는 HWP파일로 제출하되, 표지 하단에 인감 날인 스캔본을 HWP파일에 포함하여 제출 - 연구개발계획서 이외의 첨부서류는 작성 후 스캔하여 PDF파일로 제출
문의처
○ 소관부처: 산업통상자원부 반도체과 044-203-4274 ○ 전문기관: 한국산업기술진흥원 제조거점기반실 조미룡 책임연구원 02-6009-3481 ○ 온라인 전산등록 문의: 한국산업기술진흥원 K-PASS 유지보수팀 02-6009-4319, 4320, 4322
사업 신청
온라인 신청 : https://www.k-pass.kr/main.do
매칭 키워드
사업 일정
기업 수행주관기관 수행2025.04.21
모집마감4월
4~5월
5월
5월
5월 ~
첨부 서류
붙임1. 2025년도 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사ㆍ검증지원사업 시행계획 공고문.pdf
붙임2. 제안요청서(RFP).hwpx
붙임3. 연구개발계획서 및 제출 서류 서식.hwpx
붙임4. 관련 법령 및 규정.zip
제출 서류
작성 서류 (*필수)
발급 서류 (*필수)
사용자 서류 (*필수)
정부사업 탐색과 관리까지 웰로비즈에서 한 번에!
평균 공고 탐색 시간 2시간, 나에게 꼭 맞는 사업 찾기 어렵나요?
웰로비즈로 맞춤 지원·조달 사업을 매일매일 받아보세요.
민원 서류 간편 발급과 정부사업 인사이트도 확인할 수 있어요.
7일 무료로 시작하기이미 가입하셨다면? 로그인하기