사업 개요

미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발

지원 내용

○ 최대 25년 출연금: 1,500백만원 ○ 시장선도를위한한국주도형K-Sensor기술개발사업(시장주도형K-센서기술개발) - 지반침하와 지하매설물 감지용 레이더 센서 및 이동체 탑재형 감지시스템 개발 ○ 신시장창출을위한수요연계시스템반도체기술개발 - 드론탐지를 위한 고출력 화합물 반도체와 AI 융합 기반 고해상도 다중 빔 레이다 모듈 개발 ○ 산업현장맞춤형온디바이스 AI반도체기술개발 - sVLM 기반 상황 인지를 통한 제조 자동화 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발 및 실증 - 불량 검출을 위한 실시간 대면적 비전 검사용 온디바이스 AI 반도체 기술개발 및 실증 - 제조생산설비의 로봇 상태감지 및 고장예지를 위한 온디바이스 AI 반도체 개발 및 실증 - 전기화재 예측을 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발 및 실증 ○ 화합물전력반도체고도화기술개발(상용화소자 및 모듈) - SiC Transfer Molded 전력모듈 국산화 기반 고속서보드라이브 수요 연계 기술개발 - GaN/SiC 전력모듈 국산화 기반 서버용 초고밀도 전원공급모듈 수요연계 기술개발 - SiC 1200V급 전력모듈 국산화 기반 수전해용 전원공급모듈 수요연계 기술개발 - 양면방열 SiC 전력모듈 국산화 기반 250kW급 EV 인버터 수요연계 기술 개발 - 50kW급 SiC 전력모듈 국산화 기반 급속 충전기용파워스택 수요연계 기술개발 ○ 반도체첨단패키징선도기술개발(기술선도형첨단패키징기술개발) - 산업수요연계 칩렛 패키지용 ML (Machine Learning) 기반 설계 최적화, 고밀도 배선 공정 및 신호 무결성 검증 솔루션 개발 - 산업수요연계 Warpage를 최소화하는 3차원 저온 저압 칩렛 적층 혁신제품형 기술개발 - 산업수요연계 HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 혁신제품형 기술개발 - 산업수요연계 수동소자와 브릿지 다이를 내장하는 재배선 인터포저 혁신제품형 기술개발 - 산업수요연계 600x600mm2 대면적 글래스 기판용 고단차 TGV 금속 증착 장비 혁신제품형 기술개발 - 산업수요연계 첨단 반도체 패키징향 멀티스케일 패턴 도금 소재-공정-장비 혁신제품형 기술개발 ○ 반도체첨단패키징선도기술개발(기술자립형첨단패키징기술개발) - 시장수요연계 팬아웃 웨이퍼레벨용 감광성 절연소재 및 배선 혁신제품형 기술개발 - 시장수요연계 대면적 빌드업 필름 소재 및 초미세패턴 공정 혁신제품형 기술개발 - 시장수요연계 고밀도 대면적 FCBGA 패키지용 무가압 저휨변형 접합 혁신제품형 기술개발 - 시장수요연계 300mm 웨이퍼용 EMC 소재 및 저온 경화 공정장비 혁신제품형 기술개발 - 시장수요연계 고성능 HBM 용 초고종횡비 수직 TSV 형성을 위한 구리 전해도금 소재 혁신제품형 기술개발 ○ 반도체첨단패키징선도기술개발(글로벌기술확보형첨단패키징개발) - 반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업 상용화 지원 - (총괄) 첨단패키징 글로벌 기술검증 플랫폼 개발 - (1세부) 기술선도형 차세대 인터포저 전략기술 검증기술 개발 - (2세부) 기술선도형 3D 패키징 전략기술 검증기술 개발 - (3세부) 기술자립형 2.5D 패키지 소재·장비 전략기술 검증기술 개발 ○ 민관공동투자반도체고급인력양성 - 30～60℃ 범위의 온도 보상이 가능한 고신뢰성 32레벨 3D NAND 메모리 소자 및 회로 핵심 요소기술 개발 - 온디바이스 AI를 위한 강유전체 기반 초저전력/비휘발성 SRAM 회로 기술 개발 - CXL향 고집적 Vertical 크로스포인트 Selector only memory (SOM) 소자 및 어레이 개발 - 위상 박막 소재 기반 고성능 SOT-MRAM 공정 기술 개발 - 1nm 기술노드 이하 monolithic CFET을 위한 핵심 모듈공정기술 개발 - 수직 집적형 CMOS INTEGRATION을 위한 고성능 P형 소자 요소 기술 개발 - 인-센서 컴퓨팅 기반 멀티모달 온-센서 AI 플랫폼 개발 - 메모리와 로직 반도체가 연동된 지능형 반도체 테스트 용이화 설계 기술 - 고성능, 고연결성 칩렛 기반 SoC 구조 연구 및 이에 필요한 보안 요소 기술 개발 - 차세대 원자수준 패터닝을 위한 선택적 원자층 증착/식각 공정 및 표면 분석 기술 개발 - 원자층 in-situ 공정을 이용한 inhibitor-free 선택영역 증착기술 - 무한 선택도를 갖는 영역 선택적 메탈 전극 박막 증착 공정 개발 - Cu dishing 조절 CMP slurry 설계 및 post CMP cleaning 원천 기술 - HAR 식각공정용 Narrow-Gap 방전에서의 플라즈마 밀도 진단을 위한 전자빔 시공간 광방출 측정 원천기술 개발 - TSV CMP 계면 defect 개선 기술 개발 - 최적의 선택비 조절 가능한 barrier metal CMP slurry 기술 개발 - CXL 메모리를 위한 수직형 셀렉터 온리 메모리용 칼코겐화합물 영역선택적 원자층증착공정 원천기술 개발 - 반도체 공정향상과 VM 기술을 위한 고정밀 플라즈마 간접진단기술 - 3D DRAM 대응 초고유전율 극박막 소재 및 공정 개발 - 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발 - Non-noble metal 소재 기반 페로브스카이트 전극/유전체 어셈블리 개발 - 유기-무기 하이브리드 다층분자막을 이용하여 High-NA용 positive-tone EUV 무기 건식 PR 소재 및 공정 개발 ○ PIM인공지능반도체핵심기술개발 - 원자수준 증착 가능한 MRAM용 PVD 장비 개발 - PIM기반 고성능 메모리 소자의 방열구조 설계 및 방열소재 개발

지원 대상

○ 주관연구개발기관 및 공동연구개발기관 - 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 「산업기술혁신촉진법」 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 「산업기술혁신사업 공통 운영요령」 제2조제1항제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의2부터 9의5, 제58호에 해당하는 기관 - 주관연구개발기관이 기업인 경우는 접수마감일 현재 법인사업자이어야 하며, 선정평가 개최일 이전에 기업부설연구소(한국산업기술진흥협회 인정서 기준)를 보유하고 있어야 함 * 국외기관(기업, 대학 및 연구소 등)의 경우 연구개발기관 또는 연구개발기관 외 기관으로 참여 가능

유의사항

○ 제외대상 - 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 주관연구개발기관의 장, 공동연구개발기관의 장, 연구책임자가 접수 마감일 현재 국가연구개발사업에 참여제한을 받고 있는 경우 - 기업의 부도 - 세무당국에 의하여 국세, 지방세 등의 체납처분을 받은 경우(단, 중소기업진흥공단 및 신용회복위원회(재창업지원위원회)를 통해 재창업자금을 지원받은 경우와 신용보증기금 및 기술신용보증기금으로부터 재도전기업주 재기지원보증을 받은 경우는 예외로 한다) - 민사집행법에 기하여 채무불이행자명부에 등재되거나, 은행연합회 등 신용정보집중기관에 채무불이행자로 등록된 경우(단, 중소기업진흥공단 및 신용회복위원회(재창업지원위원회)를 통해 재창업자금을 지원받은 경우와 신용보증기금 및 기술신용보증기금으로부터 재도전기업주 재기지원보증을 받은 경우는 예외로 한다) - 파산·회생절차·개인회생절차의 개시 신청이 이루어진 경우(단, 법원의 인가를 받은 회생계획 또는 변제계획에 따른 채무변제를 정상적으로 이행하고 있는 경우는 예외로 한다) - 최근 3개 회계연도 말 결산 재무제표*상 부채비율이 연속 500% 이상(자본전액잠식이면 부채비율 500% 이상에 포함되는 것으로 간주한다.)인 기업 또는 유동비율이 연속 50% 이하인 기업(단, 기업신용평가등급 중 종합신용등급이 'BBB' 이상인 경우, 기술신용평가기관(TCB)의 기술신용평가 등급이 “BBB” 이상인 경우 또는 외국인투자촉진법에 따른 외국인투자기업 중 외국인투자비율이 50%이상이며, 기업설립일로부터 5년이 경과되지 않은 외국인투자기업인 경우, 또는 산업기술혁신사업 공통운영요령 제2조제9의7호의 산업위기지역 소재 기업은 예외로 한다.) 이때, 사업개시일로부터 접수마감일까지 5년 미만인 기업의 경우는 적용하지 아니한다. * 상기 부채비율 계산시 한국벤처캐피탈협회 회원사 및 중소기업진흥공단 등 「공공기관의 운영에 관한 법률」에 따른 공공기관으로부터 최근 2년 간 대출형 투자유치(CB, BW)를 통한 신규차입금 및 상환전환우선주(RCPS)는 부채총액에서 제외 가능 * 상기의 신용등급 ‘BBB’에는 ‘BBB+’, ‘BBB’, ‘BBB-’를 모두 포함함 * 회계연도 말 결산 이후 재무상황이 호전된 경우, 수정된 재무제표와 외부회계법인의 의견서 제출 가능 * 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용함에 따라 부채비율 및 유동비율에 문제가 발생한 경우에는 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용하여 부채비율 및 유동비율 판단 가능. 이 경우, 연구개발기관은 부채비율 및 유동비율 판단을 위해 추가적인 회계기준에 따른 자료를 전문기관에 제출하여야 하며, 한국채택국제회계기준과 일반기업회계기준을 혼용할 수 없음. - 최근 회계연도 말 결산 기준 자본전액잠식 * 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용함에 따라 자본전액잠식이 발생한 경우에는 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용하여 자본전액잠식 여부 판단 가능. 이 경우, 연구개발기관은 자본잠식 여부 판단을 위해 추가적인 회계기준에 따른 자료를 전문기관에 제출하여야 하며, 한국채택국제회계기준과 일반기업회계기준을 혼용할 수 없음. * 상기 자본전액잠식 계산시 한국벤처캐피탈협회 회원사 및 중소기업진흥공단 등 「공공기관의 운영에 관한 법률」에 따른 공공기관으로부터 최근 5년 간 대출형 투자유치(CB, BW)를 통한 신규차입금 및 상환전환우선주(RCPS)는 자본으로 계산 가능 * 회계연도 말 결산 이후 재무상황이 호전된 경우, 수정된 재무제표와 외부회계법인의 의견서 제출 가능 - 외부감사 기업의 경우 최근 회계년도 말 결산감사 의견이 “의견거절” 또는 “부적정” * 상기 5호, 6호 및 7호 결산 재무재표 기준은 종속회사가 있는 기업은 별도 재무제표, 종속회사가 없는 기업은 개별 재무제표를 말함(연결 재무제표 기준 실적 불가) * 상기 5호, 6호 및 7호 추가자료 제출 시 가결산 자료는 인정되지 않음(단, 외부회계법인의 검토의견서가 있는 경우는 예외) - 연구개발과제의 주관연구개발기관인 중소기업 또는 중견기업 중 한계기업이 접수 마감일 기준으로 주관연구개발기관으로 동시에 수행하는 산업통상자원부 소관 연구개발과제수가 아래 표의 기준 초과인 경우에는 사전지원제외로 처리함. 단, 공통운영요령 제20조제3항 각 호 어느 하나에 해당하는 연구개발과제는 연구개발과제 수에 포함하지 않음. * 종속회사가 있는 기업은 별도 재무제표, 없는 기업은 개별 재무제표를 말함(연결 재무제표 기준 실적 불가) * 주관연구개발기관으로 신청한 중소기업 또는 중견기업이 정상기업(한계기업이 아닌 경우)이면 산업통상자원부 소관사업의 신청 연구개발과제 수에 제한이 없음 - 신청과제가 해당사업의 기본목적에 부합되지 않은 경우 - 신청과제가 접수기간 내 신청 필수서류를 제출하지 아니하였거나, 제출양식을 준수하지 않은 경우 및 전산 업로드가 되어 있지 아니한 경우 - 신청서류가 허위이거나 거짓인 경우 - 신청과제의 기술개발 목표 및 내용이 기지원, 기개발된 과제와 동일한 경우 - 신청과제가 공고된 기술범위에 부합하지 않은 경우 - 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 연구책임자 등이 접수마감일 현재 각종 보고서 제출, 기술료/정산금/환수금/제재부과금 납부 등 의무사항을 불이행하고 있는 경우 - 참여연구원이 국가연구개발사업 참여율 및 참여 과제수 기준을 만족하지 못하는 경우 - 연구책임자 및 공동연구개발기관책임자의 소속기관이 신청기관과 상이한 경우(단, 소속기관장이 겸임 또는 겸직을 허가한 경우와 산업기술연구조합육성법에 따른 산업기술연구조합이 신청기관인 경우 및 기업에 근무하는 정부출연연구기관의 기업지원연구직은 예외) - 과제기획 단계에 참여한 실무작업반 전문가(담당PD 포함)가 기획에 참여한 해당 과제에 대하여 참여연구자로 참여하는 경우

문의처

○ 선정평가 일정 및 절차 문의 - 한국산업기술기획평가원 미래반도체실 053-718-8518, 8582, 8497 ○ 과제 제안요구서(기획의도) 문의 - 한국산업기술기획평가원 시스템반도체 PD 053-718-8415 - 한국산업기술기획평가원 반도체공정장비PD 053-718-8528

사업 신청

온라인 신청 : https://www.iris.go.kr/contents/retrieveBsnsAncmView.do?ancmId=008922&ancmPrg=ancmIng

매칭 키워드