사업 개요

전국 딥테크 인프라 통합과 고성장 분야(AI, 팹리스 등)집중 지원을 통한 예비 DIPS 스타트업 육성

지원 내용

○ 창업사업화 자금 - 개발기: 창업사업화 자금 1.0억원 - 성장기: 창업사업화 자금 2.0억원 - 스케일업: 창업사업화 자금 2.5억원 ※ 단계별 선정된 스타트업에 일괄·정액 지원 ○ 기술사업화 프로그램 - 개발기: 설계자산(IP) 등 초기 설계 애로 해소 등 · 설계자산: ARM 설계자산(IP) 활용을 위한 라이센스 무상 제공 · 검증SW: EDA Tool 활용을 위한 라이센스 무상 제공 - 성장기: 시제품(MPW) 제작 등 시장 진출 등 · 수요연계: 국내외 반도체 수요기업(대·중견·중소기업)과의 기술 파트너링 · MPW 지원: 국내 파운드리 연계를 통한 MPW 제작 지원 (→팹리스챌린지) - 스케일업: PoC, Single Run 제작 등 시장성 검증 · 맞춤지원: 주관기관(서울대학교) 네트워크를 활용한 국내외 사업화 애로 해소 파트너링 · 전시회: CES 2026 등 국내외 전문 전시회 참가지원 ※ 주관기관(서울대)에서 프로그램 구성·지원 ○ 후속 지원 - 차년도 DIPS, Beyond DIPS 신청 시, 우대 혜택 제공 (우대선정, 가점 등) * DIPS) 3년간 최대 6억원(평균 4.5억원), (Beyond DIPS) 2년간 최대 10억원(평균 7.0억원)

지원 대상

○ 창업 10년 내 팹리스 스타트업 - 초격차 10대 기술 보유 및 ｢중소기업창업 지원법｣에 따른 창업기업 대표자로, 공고일 기준 창업 10년 이내인 자 (기업) * 신청가능 창업(설립)일 기준: 2015년 2월 12일 이후 창업한 기업

유의사항

○ 제외대상 - 금융기관 등으로부터 채무불이행으로 규제 중인 자(기업) - 국세 또는 지방세 체납 중인 자(기업) - 「중소기업창업 지원법 시행령」 제4조(창업에서 제외되는 업종)의 업종을 영위하고 있거나 영위하고자 하는 자(기업) - 창업사업화 지원사업 중 다음의 사업에 선정 및 협약 체결 이력이 있는 자(기업) - ’25년 창업지원사업 통합공고 내 중앙부처가 운영하는 사업화 유형, 글로벌 유형 내 창업지원사업 중 ‘(창업)사업화 자금’을 지원하는 사업에 선정되어 수행 중인 자(기업) 또는 협약체결확정서를 제출한 자(기업) - 중소벤처기업부 창업지원사업에 참여 제한으로 제재 중인 자(기업) - 신청일 기준 사업에 신청하는 사업자가 휴·폐업 중인 자(기업) - 창업진흥원 지정 은행(신한은행)의 계좌 개설 및 거래가 불가능한 자(기업) - ’25년 동 사업 주관기관 전담조직의 장, 전담·겸직인력으로 참여 중인 자(기업) - ｢근로기준법｣에 따라 고용노동부의 임금체불주 명단에 포함된 자(기업) - 「보조금 관리에 관한 법률」 제31조의2(보조사업 수행 배제 등)에 따라 수행대상에서 배제된 자(기업) - 기타 중소벤처기업부 장관이 참여를 제한할 정당한 사유가 있다고 판단하는 자(기업) ○ 온라인 제출 파일의 크기는 30MB 이하 ○ 사업계획서는 별첨양식(한글파일) 외 자율형식(MS WORD, PPT 등)으로 제출 가능(단, 사업계획서 지정된 작성 항목은 필수 작성)

문의처

○ 시스템 문의 - 국번없이 1357 ○ 신청·평가 등 사업 문의 - 서울대 시스템반도체산업진흥센터 02-880-8741, 02-880-8742

사업 신청

온라인 신청 : https://www.k-startup.go.kr/web/contents/bizpbanc-ongoing.do?schM=view&pbancSn=171898&page=1&schStr=regist&pbancEndYn=N

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